【产品特点】

• 灵活/多用途的AOI

• 不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查。

• 全新的光源设计

• 采用多层多角度的光源设计方案，通过不同角度的光照对被检测物的细节特征进行取样，准确的获得组件的贴装与焊接信息，有效的剔除不良。

• 多算法自由组合
  

• Z系列软件可根据检测需要在单检测框中运用多种检测算法，避免重复 拉框，提升程序设计效率和不良检出率。

• 多功能颜色提取功能
  

• Z系列软件可以有效对表面贴装，红胶工艺，波峰焊接工艺的不良进 行检测，防止不良产品的漏失。

• BGA检测功能
  

• 用于检测贴片前BGA锡球是否少锡、多锡、掉球、连锡等，另外还可以用于PCB板BGA区域锡膏印刷是否少锡、漏印、多锡、连锡等。

【产品参数】