MV-6e OMNI
为了提升生产效率的高端3D AOI
博世汽车电子选择MIRTEC作为3D AOI战略合作伙伴
全球高性能的Full 2D+3D AOI
12组QHD分辨率摩尔条纹投影技术，精确的3D测量检测
8段同轴彩色照明系统组合精密检测反光元件、光学字符识别、细微裂痕
超高分辨率1500万像素主相机可搭配1000万像素侧面相机
高速CoaXPress传输方式，更加精确稳定快速检测微型元件
Hybrid Inspection : Full 3D, Full 2D全面检查，适用深入学习实现理想的高通过率
Multi-Vision® : 使用1000万像素侧面相机，有效解决引脚缺陷
Intellisys® : 提升生产效率及实现智能工厂的统合工程管理系统
One-Click Programming : 使用IPC国际标准数据库，便利的自动编程
主要特色介绍：
1，适用于精准检测的8段彩色照明系统
通过8种不同彩色照明组合，获得清晰无阴影图像
颜色变化提取，适用于芯片/IC引脚焊接缺陷检查
准确识别喷锡Mark点，不受锡膏明暗度影响
清晰识别反光元器件背文字符，不受元器件反光影响
可识别微型元器件细微裂痕
2，采用1500万超高像素主相机
应用Coax Press高性能视觉系统
广阔视野可提高检测速度
10μm超精确相机可检测03015芯片
与Camera Link相比，处理速度可提升40%
3，搭配1000万像素侧面相机
四个相机安装在东，南，西，北四个方向
有效解决J型引脚缺陷检查
检测完毕，方便肉眼确认
4，12组数字化摩尔条纹投影技术
利用4个3D发射头获得无盲点的3D图像
结合高中低频摩尔条纹进行各种组件的高度检测
应用完整的3D结合主相机对各种缺陷进行精准的检测
5，综合品质管理系统
预先识别控制产线不良品，降低不合格品成本
远程控制系统，一人多机，可精简产线人员
远程SPC，可追溯以往不良品缺陷
主要规格参数：
